LED灯珠结构全解析

发布时间：

2024-02-28 10:35

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

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LED灯珠支架

1.支架的作用：导电和支撑

2.支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

3.支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型。

LED灯珠银胶

1.银胶的作用：固定晶片和导电。

2.银胶的主要成份：银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。

3.银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。

LED灯珠晶片

1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要组成物料，是发光的半导体材料。

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2.晶片的组成：晶片是采用磷化镓(GaP) 、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

3.晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil，晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

4.晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。

白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。

5.晶片的主要技术参数：

a.晶片的伏安特性图；

b.正向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。

c.正向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。

d.反向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。

e.反向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。

f.亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd

g.波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位：nm

LED灯珠金线

1.金线的作用：连接晶片PAD(焊垫)与支架，并使其能够导通。

金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。